3. COG（Chip on Glass）连接方式：COG连接方式是将驱动IC直接安装在液晶面板上的一种先进工艺。这种连接方式的优点是可以减少屏线的层数，降低信号传输过程中的损耗，提高图像质量。此外，COG连接方式还可以缩小液晶屏的边框尺寸，使设备更加轻薄。然而，COG连接方式的生产成本较高，且对生产工艺的要求较高。
4. COF（Chip on Film）连接方式：COF连接方式与COG类似，也是将驱动IC安装在薄膜上，然后通过薄膜与液晶面板上的像素点连接。COF连接方式的优点是可以有效减少屏线的层数，提高信号传输的稳定性和可靠性。同时，COF连接方式还可以实现更窄的边框设计，提高设备的美观度。与COG相比，COF连接方式的生产成本较低，更适合大规模生产。
